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• 芯片固定方式：真空吸附/真空吸附＋夾持；
• 可選配TEC加熱模塊；
• 溫控范圍：10~85°C，溫控精度：±0.02℃；
• 可根據(jù)客戶芯片尺寸及其他需求定制；

     PLCTS 芯片臺夾具芯片設(shè)計結(jié)構(gòu)小巧，方便測試。芯片固定方式主要分真空吸附或真空吸附＋夾持2種款式可選，在此基礎(chǔ)上還升級了TEC加熱系統(tǒng)，適用于對溫度敏感芯片的多種芯片應(yīng)用場景。溫控加熱范圍：10~85°C，溫控精度可達(dá)：±0.02℃，具有較高的控溫穩(wěn)定性。還可根據(jù)客戶應(yīng)用需求進(jìn)行定制，如需定制可聯(lián)系客服。